最常用的三种PCB板级信号完整性分析模型

信号完整性的基础讲解，有助于理解信号完整性

信号完整性基础讲解，有助于更好的理解信号完整性问题

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基于Hyperlynx的板级信号完整性仿真笔记(实用).pdf

相对于结构问题的直观性而言,连接器的高频特性具有一定的“隐性”,从结构上直观的判断高频性能是比较困难的,透过有效的仿真分析,可以比较明确的判断高频性能,从而为高频连接器的设计提供了良好的参考依据。

随着嵌入式系统速度的提高,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题受到越来越多的关注。由于信号质量不理想而造成系统崩溃的现象经常出现。结合系统设计中的实例,对高速信号传输的信号完整性问

信号完整性 (SI) 问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法,在此

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信号完整性 SI 可以泛指由互连线引起的所有信号电压电平和电流不正常现象 包括：噪声 干扰和时序等 狭义的信号完整性 是指信号电压 电流 波形的形状及质量 包括反射和串扰 由于物理互连造成的干扰和噪声

信号完整性的权威资料。李玉山教授PPT课件。