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介绍高速数字电路设计的要求和方法,同时介绍其中涉及到EMC的各个环节
通过大量实际的问题单来剖析问题发生的原因以及解决方案,反复阅读可以提高自己的开发以及定位问题单的能力。
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高速电路设计__High-Speed_Board_Design
基于ADSP-TS101高速信号处理系统采用了集成系统设计,硬件部分引入信号完整性分析的设计方法进行高速数字电路的设计,要解决系统中主处理器在较高工作频率300 MHz下稳定工作的问题,以及在两个主芯
我们介绍了一款节能设计,即用带有门控时钟的多级可编程约翰逊计数器系统来取代多个时钟分频器,该计数器可提供8至任何偶数值(在本文中为38)的时钟分频因子。下面,我们将探讨实施细节和该技术的优劣。
通过对TCDl50lD输出图像信号特征的简要分析,分别阐述了内、外2种除噪方法,并给出了相应的时序,再利用Quartus II 7.2软件平台对TCDl501D CCD驱动时序及AD9826的采样时序
电路设计方案
前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种
pcb电路设计中所遇到的高速数字信号线的设置,以及所做的emc的设计
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