印制电路板PCB设计中的工艺缺陷

信号完整性分析~简单介绍了再PCB中的作用

proteus仿真电路，及其电路板的制作举例程序，的一个图纸

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的

各种各样的电路板是如何制造出来的呢?本文为大家介绍了印制电路板生产工艺。

本书介绍了印刷电路板的一些设计原则和需要注意的问题,以及用具体的实例来讲解印刷电路板的详细设计过程。

印制电路板设计规范(2005)

随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2

中兴印制电路板设计规范

重点介绍PCB设计要求及EMC等问题的设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形