PCB信号完整性技术探讨

印刷电路板PCB信号完整性的分析pcb板注意问题

利用cadence allegro进行PCB级的信号完整性仿真、电子技术,开发板制作交流

本文将详细介绍因PCB走线宽度变化产生的反射对信号的影响,在何种情况下可以忽略,何种情况下必须考虑不可忽略

随着信息宽带化和高速化的发展，以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要，而高速PCB的出现将对硬件人员提出更高的要求，仅仅依靠自己的经验去布线，会顾此失彼，造成研发周期过长， 浪费财力物

很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有影响。

信号完整性 (SI) 问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法,在此

近年来，通讯技术、计算机技术的发展越来越快，高速数字电路在设计中的运用越来越多，数字接入设备的交换能力已从百兆、千兆发展到几十千兆。高速数字电路设计对信号完整性技术的需求越来越迫切。 在中、大规模电子

信号完整性基础知识

hspice 信号完整性应用举例 ,详细列举了如何利用hspice对信号进行测试

详细分析聊数字逻辑电路设计信号传输线效应原理、影响、设计优化方法、阻抗匹配方法、电路布局等知识。