我国半导体设备市场空间大,增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为 晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。2018年全球半 导体设备市场达到645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。 随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持,大陆半导体设备增长强劲。 2018年大陆半导体设备增速为46%,远高于全球的14%,是全球市场增长的主要动力。  全球竞争格局集中,国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企 业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言