PCB缺陷检查中的AOI/AFI

本文章是关于PCB板设计工艺的缺陷。

文章为大家介绍了PCB板设计工艺缺陷 。

沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。

除了保证一个可靠的工作电路,PCB的电磁兼容设计的主要目的就是减小线路板的电磁辐射,保证设备满足相关标准。由于一个电路的电磁辐射效率高,其接收效率也高。因此,在设计中抑制线路板的电磁辐射,也相应地提高

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二

本文简单介绍了PCB设计后期检查的几大要素

PCB布线完成后必须检查的项目:通用PCB设计图检查项目、PCB电气特性检查项目、PCB物理特性检查项目、PCB机械设计因素、PCB印制板的安装要求、印制板的拨出要求......

在 PCB 设计过程中,由于平面的分割,可能会导致信号参考平面不连续,对于低低频信号,可能没什么关系,而在高频数字系统中,高频信号以参考平面作返回路径,即回流路径,如果参考?面不连续,信号跨分割,这就

对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查,非破坏性的检查有: ·利用光学显微镜进行外观检查,譬如,检查填料在元件侧面爬升的情况,是否形成良好的边缘圆角,元件表面 是否有脏污等;

附件是详细的PCB设计检查表,待Layout工程师绘制完PCB后按照表中的列相一个一个核查,避免出错,影响开发进程。