EXCD 1开发板资料

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Exynos4412有两种封装形式， 其中POP封装的芯片内含1GB内存， 所以不需要外扩DDR，可大大节省 PCB 面积，功耗控制方面也更好，多用于手持设备当中； SCP 封装优点是内存扩展更灵活，

MPC5744官方开发板资料,包含原理图、使用说明、还有官方提供的例程

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鸿蒙系统官网开发文档中,Hi3861开发板详细资料,包含了硬件资料(开发板使用指南、WiFi芯片 硬件用户指南等),软件资料(AT命令 使用指南、设备驱动 开发指南等)

BF548是ADI公司的一种高性能DSP,533M,本资源为DM‐KIT‐SSKBF54x‐II开发板的资料,有源码,使用方便

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该压缩包包含以下类容151开发板的原理图，PCB。2开发板所包含的库文件。3大量常规器件的3D封装（常用规格的电阻，电容，电感，LED，USB，马达驱动口，TF卡槽，RJ45，HDMI,LCD,DC口