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DS12C887时钟日历芯片，是由美国DALLAS公司生产的新型时钟日历芯片，采用CMOS技术制成。芯片采用24引脚双列直插式封装，内部集成晶振、振荡电路、充电电路和可充电锂电池，组成一个加厚的集

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介绍了时钟日历芯片DS12C887的主要功能、特点和内部地址分布,给出了C8051F020与DS12C887的硬件接口电路和相关程序设计方法。

中文时钟+温度+闹钟+整点报时 -------------------- 2012年11月09日 FRT @ 13:28:34 14.3℃ -------------------- 这个样式的