集成电路综述

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有许多模拟集成电路为旧型号,对维修人员可能有帮助

本文介绍如何利用先进的测试平台来对ADSL芯片的某些关键参数进行测试,从而使半导体制造商能够降低ADSL器件的测试成本。

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目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩

计算机硬件（芯片）制造的圣经！内容详细 值得收藏

集成电路制造工艺原理 第一章 外延及CAD－－ －－－－4学时 第二章 氧化、扩散及离子注入－8学时 第三章 光刻－－－－－－－－－4学时 第四章 刻蚀－－－－－－－－－2学时 第五章 金属化、封装与

Layout主要工作注意事项  画之前的准备工作  与电路设计者的沟通  Layout 的金属线尤其是电源线、地线  保护环  衬底噪声  管子的匹配精度 一、 layout 之前的准备工

·出版社：清华大学出版社 ·页码：435 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7302108609 ·条形码：9787302108603 ·版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·丛书名：国外大