随着时间演进,这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品(ASSP)与特殊应用集成电路(ASIC),导致半导体制造商必须提供能修改的软件堆叠上层。设备特色与功能不断增加,相关软件码的需求因此呈倍数成长,进而造成多数,甚至可以说是全部的核心嵌入软件任务都落在芯片制造商的身上。