温升实验标准

提出了一种激光驱动飞片微塑性温成形方法,采用波长1064 nm的YdYAG激光器进行了温成形实验,对T2紫铜成形件三维形貌进行观测,分析了温度(25 °C,100 °C,150 °C,200 °C)与

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CTA入网测试标准 泰尔实验室性能测试标准

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过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗,然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑,人们渴望能够去除散热片,这就使得这一问题复杂化了。贴装在散热增强型封

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