表面贴焊盘设计标准IPC-SM-782
关于焊盘过波峰设计标准，提高波峰焊接的良品率
本文详细介绍了BGA封装设计的相关知识和技巧，包括BGA器件的焊盘大小和阻焊设置、过孔定义和参数设置、以及布局布线技巧和规范要求。同时，本文还介绍了PCB盲孔设计的规范和标准，为读者提供全面的BGA封
Allegro封装焊盘命名规则及设计方法,Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是: 1. 对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘 一. 对编辑焊盘的界面进行介绍 1.
焊盘设计，对设计人员有很在帮助，资源共享
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。
BGA元件的维修技术与操作技能：BGA元件的手工焊接技术 ，也是嵌入式硬件设计与焊接的入门，该教程非常详细的介绍了焊装过程，这次发布的目的主要是为了普及BGA的焊接技术让更多人进入嵌入式设计的殿堂
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