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表面贴焊盘设计标准IPC-SM-782
本文详细介绍了BGA封装设计的相关知识和技巧，包括BGA器件的焊盘大小和阻焊设置、过孔定义和参数设置、以及布局布线技巧和规范要求。同时，本文还介绍了PCB盲孔设计的规范和标准，为读者提供全面的BGA封
简介 电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择,用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻(几mΩ或以下)时,焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例,结果大幅增加测量误差。高精度应
电子制造中焊盘和封装的制作是至关重要的环节之一。本文以Allegro软件为工具，分享了相关的焊盘和封装制作技巧，旨在帮助读者更好地掌握这一领域的专业技能。教程包括详细步骤和实用建议，适用于PCB设计、
焊盘设计，对设计人员有很在帮助，资源共享
教你怎么拥有盘装系统,怎么快速德庄系统一个能启动电脑的U盘和一个系统的光盘镜像或文件 (本人目前使用比较稳定的系统GhostXP_SP3简体中文版2010_NTFS.iso) QUFGdHA6Ly8x
可以重新建立优盘的分区！轻松将优盘进行优化。
IPC-SM-782-EN (Pad Design Standard).pdf
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必
如何制作半圆焊盘-自制0805封装图
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