嘉立创电子元器件封装库

再见悟空D 33 0 RAR 2020-09-29 05:09:01

嘉立创电子封装库,Altium Designer和pads格式。

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BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点

本文介绍了常用元器件的封装,是电子工程师绘制PCB图的一个很好的依据。精彩不容错过!

现在有越来越多的电子产品,这些电子产品有很多的电子元器件组成,而这些电子元器件又有很多不同形式的封装。为了更好的让家能直观的了解。

该文件可以让我们对电子元器件封装有详细的了解

常用电子元器件的封装形式各种电子原件,封装

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