嘉立创电子元器件封装库

BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点

本文介绍了常用元器件的封装,是电子工程师绘制PCB图的一个很好的依据。精彩不容错过!

现在有越来越多的电子产品,这些电子产品有很多的电子元器件组成,而这些电子元器件又有很多不同形式的封装。为了更好的让家能直观的了解。

该文件可以让我们对电子元器件封装有详细的了解

Very comprehensive collection of electronic components

常用电子元器件的封装形式各种电子原件，封装

11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106 Design Picture 2 SOD110 Design Picture 3 SOD123 Des

6.QFN QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被

15,SSOP SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 SSOP20 Gull Wi

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密