ansys高斯热源焊接模拟

深熔激光焊接熔池温度场的数值模拟，张瑞华，樊丁，利用旋转GAUSS曲面体新型热源模型，忽略深熔激光焊时小孔对传热的影响，建立了移动激光热源作用下的三维数学模型。利用PHOENICS3.4软�

SMD焊接指南贴片焊接焊接技巧硬件工程师必备

有些初学者认为焊接很简单,其实不然。焊接是 电子工作者必须掌握的一门重要技术。不正确的焊接容易造成虚焊,甚至损坏元件,也会给制作和维修带来不便。本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者,供参考。

贴片IC焊接的方法，能够让我们更快的掌握贴片的焊接方法，非常实用

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焊接方法

焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证,则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此,在焊接时,必须做到以下几点: 1.焊接表面必须保持清洁 即使是可焊

随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为

迅速发展的激光焊接技术已达到这种阶段,可以认真考虑它在生产中的连接问题上的应用。虽然不是一切连接都可以用激光,但激光的独特性能,使它在有些特殊的应用方面是理想的。在微小型化电子学的紧装设计方面、计算机

焊接技巧