5G对性能的苛刻要求将把PCB设计的极限从天线部分一直推向放大器的电路部分。PCB效应,如铜箔表面粗糙度、介电常数DK变化、散热、无源互调、热膨胀系数和厚度变化等,对5G电路系统设计的影响将超过前几代。本书针对新一代5G移动通信系统设计这些主题,为工程师提供了解决方案。