元器件应用中的电子元器件失效分析技术

电子信息技术是当今新技术革命的核心, 电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素,以提高可靠性, 是电子信息技术应用的必要保证。 开展电子元器件失效分析, 需要采用一些先进的分析测试技术和仪器。 1 光学显微镜分析技术 光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。 立体显微镜放大倍数小, 但景深大; 金相显微镜放大倍数大, 从几十倍到一千多倍, 但景深小。把这两种显微镜结合使用, 可观测到器件的外观, 以及失效部位的表面形状、分布、尺寸、组织、结构和应力等。如用来观察到芯片的烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、氧化层的缺陷、金属层的