基础电子中的电子元器件封装与包装信息(三)

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种,一种是已调好的焊锡膏,商标为&q

导读:本文简单介绍了一下4种常见的电子元器件的基础知识与命名方法。 电子元器件基础知识(1)--电阻 电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件,将电阻接在电路中后

用万用表的R×100档或R×1K档，分别与二极管的两极相连，测出两次阻值， 阻值较小的这一次，与黑表笔相接的一端即为二极管的正极，另一极则为二极管的负极。②如图所示的二极管①带有银环的一端是负极，另一

电子元器件的识别与运用,一些常用的元器件的图片和使用方法等。

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对于绝大多数电子元器件而言,它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容,一旦焊反,通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时,是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产

电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后

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