目前,基于手机移动终端作为IC卡模式按照应用场景可分为两种:金融应用和非金融应用(图1)。 IC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。 移动支付市场需求及面临主要问题 中国是一个拥有巨大潜力的手机移动支付市场。目前已有超过5亿的手机用户、1.5亿信用卡用户,以及数量庞大的一卡通用户。随着3G时代的演进,这些用户将从传统的现金或信用卡支付转向全新的非接触式手机移动支付。手机支付具有自身的优势:它具有庞大的潜在用户群体以及中国信用卡普及率低;手机的便携性为开