1 引言 低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中,可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统集成技术中,LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体,使多种电路封装在同一多层结构中,可集成数字、模拟、RF/微波电路,这些优点使其成为实现系统级封装(SIP)的首选技术。 在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中,宽带微波延迟线是关键部件,其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延迟线一般用同轴电缆实现,不仅体积庞大,而且制作过程引入许多人为因素,一致性较差,对后级电路处理带来不