元器件应用中的基于FPGA的数字稳定校正单元的实现
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元器件应用中的电感的基本公式
电感的基本计算式为: 式中 A——磁心截面积(m2); lc——磁心的磁路平均长度(m); W——绕组匝数。 磁心磁导率μc=f(B),是非线性函数,μc约为
19 2020-11-22 -
元器件应用中的常用的光敏电阻
常用光敏电阻(MG系列)的品种见表1。 表1 几种光敏电阻的主要参数表
19 2020-11-26 -
元器件应用中的晶闸管的选用方法
晶闸管有许多参数,但在选用晶闸管时必须注意盯参数有:额定平均电流斤、正(反)向峰值电压VDRM(VRRM)、控制极触发电压VGT与触发电流IGT。由于手册中给出的这些参数都是在规定的条件下测定的,而实
17 2020-11-26 -
元器件应用中的关断晶闸管的参数
可关断晶闸管的许多叁数与普通晶闸管相似,如正反向阳极阻断电压、浪涌电流、触发电压、触发电流以及结温等。但也有一些参数与普通晶闸管不相同,如: 1IATM——最大可关断电流; 2VRGM——门极(控
12 2020-11-26 -
元器件应用中的触点容量的选择
首先应根据继电器所控制的电路特点来确定触点的数量及形式,再以触点控制电路中电流的种类、电压及电流的大小来选择触点容量的大小。触点容量的大小是反映加在触点上的电压和通过触点电流的能力,一般触点的负载不应
8 2020-11-26 -
元器件应用中的光敏电阻的特点
光敏电阻是一种光电导器件,它对光照强度的变化非常敏感,随着光照强度的增大,它的阻值相应减小。所以光敏电阻常用作光电传感器,把光信号转换成电信号。目前,使用最多的是硫化铺(CdS)光敏电阻,它对可见光比
8 2020-11-25 -
元器件应用中的贴片电阻的命名
贴片电阻的命名产品代号 型号 电阻温度系数 阻 值 电阻值误差 包装方式 RC 片状电阻器 代号 型号 代号 T.C.R 表示方式 阻 值 代号 误差值 代号 包装方式 02 0402 K ≤±100
21 2020-12-12 -
元器件应用中的晶闸管的保护方法
1一般小功率晶闸管不需加散热片,但应远离发热元件,如大功率电阻、大功率三极管以及电源变压器等。对于大功率晶闸管,必须按手册申的要求加装散热装置及冷却条件,以保证管子工作时的温度不超过结温。 2晶闸管
22 2020-11-25 -
元器件应用中的晶闸管的封装形式
晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装,它们的外形与半导体三极管相应的封装外形相同。大电流晶闸管多采用螺栓式及平板式
14 2020-11-26 -
元器件应用中的光敏晶体的参数
常用的光敏晶体管见表1。现在市场上还有一种光敏晶体管样子和发光二极管一样,而且管壳上涂有黑色,这类光敏晶体管用在红外线发射控制器上效果很好。 表1部分光敏晶体管参数
11 2020-11-26
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