LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术,由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性,广泛用于基板、封装及微波器件等领域,是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品,成功地应用在无线局域网、地面数字广播、全球定位系统接收机、微波系统等,及其他电源子功能模块、数字电路基板等方面。 1 LTCC技术实现SIP的优势特点 LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉末制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用冲孔或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制作出所需要的电路图形,并可将无源元件和功能电路埋人多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,在850~900