基础电子中的360度解析LED倒装芯片知识
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PCB技术中的PCB板用倒装芯片FC装配技术
摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基
14 2020-11-08 -
基础电子中的线路板基础知识解答
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11 2020-10-28 -
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17 2020-08-18 -
基础电子中的电子和电力变压器知识
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18 2020-11-17 -
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14 2020-07-19 -
示波器的基础知识解析
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9 2020-08-29 -
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16 2020-10-27 -
基础电子中的A D转换器的基础知识
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7 2020-11-17 -
电流主动导引结构倒装AlGaInP LED
设计并制备了一种带有电流导引结构的新型倒装AlGaInP LED。实验结果表明,在20 mA直流电流注入下,器件的电压为2.19 V,输出光功率与普通倒装器件相比提高了17.33%。通过电流导引结构,
6 2021-02-18 -
LED基础知识之常见LED介绍
当前,对LED照明的关注之高令人瞩目,LED产业可谓风生水起。本文将介绍几种常见的LED,更系统的认识LED。
16 2020-07-30
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