简述有效提高DFT设计测试覆盖率的方法

随着电子电路集成度的提高,电路愈加复杂,要完成一个电路的测试所需要的人力和时间也变得非常巨大。为了节省测试时间,除了采用先进的测试方法外,另外一个方法就是提高设计本身的可测试性。其中,可测试性包括两个方面:一个是可控制性,即为了能够检测出目的故障(fault)或缺陷(defect),可否方便的施加测试向量;另外一个是可观测性,指的是对电路系统的测试结果是否容易被观测到。在集成电路(Integrated Circuit,简称IC)进入超大规模集成电路时代,可测试性设计(Design for Test,简称DFT)是电路和芯片设计的重要环节,它通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性(包括