硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核,用于先进的毫微微蜂窝基站(Femtocell)基带芯片组的开发。 Femtocell接入点是一种新兴技术,可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势,实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案。 CEVA-XC323 DSP为可扩展架构,能够为网络运营商提供所需的全系列基站解决方案