随着电子产品中的电子元件不断缩小,电路变得越来越灵敏、越来越难以保护,因为这些元件在制造时采用了深亚微米硅处理工艺。瞬态过压事件会导致软故障、潜在故障,甚至灾难性故障。静电放电,即通常所说的ESD事件,就是常见的瞬态过压。事实上,现在半导体厂商生产的集成电路通常配有最低水平的ESD保护,只是这种保护水平一般比较低(500V)。而且在用户手中使用时,所采用的ESD测试模型也与业内所见的迥然不同。 作为设计工程师,需要注意的是,产品在日常使用过程中,会出现较高的ESD威胁。例如,当人们从地毯上走过时,会产生超过15kV的ESD,如果这种程度的ESD被释放到USB端口,那么芯片内的保护电路会严