楼氏集团旗下电容器事业部的美国DLI工厂(Dielectric Laboratories)近期研发出威尔金森(Wilkinson)功分器。该功分器可在宽频带小功率的应用中,实现同相功率分路或同相合路。 它通过精密薄膜工艺制造并集成电阻,而且采用了DLI的高介电常数的陶瓷材料,因此实现了高性能和可重复的解决方案。 DLI制造的功分器PDW05758提供宽带性能,并采用紧凑便捷的表贴式封装从而易于集成。该功分器尺寸为0.160“(4.06mm) x 0.185” (4.7mm),可取代基于MMIC封装的方案,或集成在印刷线路板(PWB)上的更大的功分器方案,并且性能毫不逊色。 该款