USB应用方面,USB3.0除了提升速度外,同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍,并于在USB 3.0的应用下比较与低电压半导体开关的差别。此外,我们将对USB 3.0与USB 2.0的差异,提出USB 3.0过电流保护 PPTC 组件应用建议,并以新一代薄型低电阻表面粘着PPTC组件为例说明新的导体材料开发进程,透过运用新材料,可为当前的超薄型电子产品提供良好过电流保护。