PCB技术中的可穿戴PCB设计师需要关注的三大块

本文主要讲了可穿戴PCB设计师需要关注的三大块,下面一起来学习下

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域

作为PCB研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品成本上,困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑,产品上

布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。 寄生元件危害最大的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线

PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域

并行设计法利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库,并能显着地提高设计生产力。为此,深圳捷多邦科技有限公司的资

智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,虽然不能被全部人接受,但是它的产生,确实使电子产品市场产生了一些变化。今天就来为大家整理一下智能手环的PCB板设计注意事项。

误区一 认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可

引言 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,

如果我们回顾2011年,会发现电子公司面对经济危机以及复苏缓慢的状况,为了努力保持在竞争中领先,发展需求出现显着增加。这在Mentor的"技术领先奖"项目中表现得尤为明显。每年我们