赛普拉斯半导体公司日前宣布,其EZ-USB:registered: HX3TM USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间,同时具备HX3控制器业界最佳的功能集,如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。 通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO选项提供完全的可配置性,是设计者能够配置PHY驱动能力、下行端口数量、电源开关极性,以及LED指示灯等等。HX3还提