LED封装方式是以经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(黏着技术)链接而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。 目前,LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;如图1所示,而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;如图1所示。 近年来生长、固晶及封装设计逐渐成熟,LED的芯片尺寸与结构逐年微小化,高功率单颗芯片功率达1~3W,甚至是3W以上,当LED功率不断提升,对于LED芯片载版及系统电路版的散热及耐热要求,便日益严苛。