电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的 一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有 极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三 分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其 一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛,而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品 问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之广,也是其它许多领域中少见的, 它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎 毫不关连的专家的协同努力,是一门综合性非常强的新型高科