进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。 与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境,车载前装,野外无人值守等高可靠性应用的定位,其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了一系列的产品定义,研发,大客户导入,支持,解决了无数的bug终于在2012年底发布。当然芯片的发布离正式可以稳定的供货还有一个比较长的时间。相比于消费类电子目前单纯以比拼内核数量的升级为目标,不考虑芯片在各种环境下的适应性,工业类芯片必须考虑在各种严苛环境和应用领域的