摘要:为实现高增益低旁瓣的定向天线,设计了一种采用介质基片集成波导实现缝隙天线阵,并在辐射缝隙两边增加扼流槽,与传统的介质基片集成波导相比,大幅增加了带宽。最后实现了一介质基片集成波导天线阵,其带宽增加了8%,实际测试表明该天线具有高增益,低旁瓣,达到了设计要求。 介质基片集成波导实现缝隙天线阵是针对以往采用波导型材实现天线开缝的方法所提出的。使用印刷电路板中常用的金属化过孔的方法,用两排较为密集的金属过孔将聚四氟乙烯微带板(双面覆铜板)的上下两层铜皮连接在一起。此时在两排过孔与上下两层铜皮之间能够导行电磁波,其模式为类似于矩形波导中的TE10模,而不是TEM波。介质板的上下两层金属层等