线路板(PCB)品质技术标准

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现

随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。

生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2

1、柔性电路的挠曲性和可靠性 目前柔性电路有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 1单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性板。其具有一层化

柔性线路板产品分类方法很多,按照FPC贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴

电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、导线尺寸、焊盘、表面涂层等,是设计人员设计时要考虑的要素,这是设计出高质量的

1.适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。 备注1).本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2).本标准中引用标准,见附

1、Abrasion Resistance耐磨性 在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不

钛作为一种贵金属,钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛,例如钛槽,主要用多层板内层黑/棕化处理,多层板除胶渣中溶胀,除胶槽(有时化学铜碱性除油槽也适用,但是多用不锈钢316); 电镀槽阳极钛篮

工艺原理: 主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引,在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字,在消除静电后,转移于经过特殊处理的专用热转印纸上,并经