手机设计得越来越小,然而功能也日益复杂,从而对所有元件的微型化和性能要求更高,当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感,不仅要求尺寸更小,还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷(LTCC)多层基材的工艺技术已达到该要求。 现在,新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为精确,进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层电感MLG0402Q和MLG0603P系列。积层电感采用铁氧体或其它材料制成的薄片,并在薄片上用金属漆(一般为银)印制出绕线图案而制成。将这些薄片排列成多层并创造出螺旋式内部电极结构。TDK开发的积层技术制成的线圈已无需再将电线绕在一个核心上,从而促进