我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让小编感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都有着自己的特点,体现了开发者的设计思路。 现在,有一家材料企业正努力在这些散热措施中增加新的方法,这家企业就是开发陶瓷材料的西村陶业。该公司准备推广的散热措施利用的是陶瓷电路板的高热辐射率。 散热措施顾问、Thermal Design Laboratory代表董事国峰尚树介绍说,热的传播方式有“热传导”、“对流”、“热辐射”三种形态,晶格振动的传播、金属中自由电子的移动属于“热传导”,