摘要:由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化,对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。最近三年芯片级封装的发展是对更小封装的兴趣和需求的证言。为实现本项技术商品化所需支持的"基础设施",经常就是电路板接受任何新型封装的入门项目。该基础设施的重要元件就是老化测试插座。 细节距BGA封装含有的节距小于1.0 mm,对印制线路板工业和老化插座设计师们提出了许多挑战。如何使得接触焊球温度在125°C而不在接触焊球的底部或在焊球上留下