结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词,然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案,该技术适合于高速ASIC设计,这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题:ISSP器件为多达七层金属化设计,其中最上两层可以由客户定制以符合不同的设计要求,下面几层由IP、可测试性设计(DFT)模块以及为减少深亚微米(DSM)效应和时钟畸变问题的电路。这些设计模块和电路有助于提高测试覆盖率,并减少可测试性设计需求,包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的测试技术都嵌入在基本阵列中。采用现有的I