7 标准化WG中无源元件嵌入的课题 图15表示了无源元件嵌入构造的三种代表性形态。这种形态已经有10年左右的实用化,其优点是可以使用特性保证的元件,可以使用现有设备进行制造。 另一方面,对PCB的市场要求是“更薄”.特别是模组元件中“低背化”是重要的关键词。因此第一要求嵌入元件特别是无源元件芯片的低背化。由于元件制造商的开发努力,已经实现0.15 mm厚度(1005尺寸,0603尺寸)的薄型化。另外PCB本身也要求成品板厚的薄型化,但是由于为了实现高集成度的线路,不得不增加厚度,因此希望使用更薄的内层芯板,部分嵌入铜(Cu)箔的0.05 mm左右的内层芯板也已经实用化。在表面安装时