最高速度扩大到5Gbps的USB3.0自完成标准制定以来,对应产品不断出现,但主要集中在闪存盘和移动硬盘等存储类Device产品。笔者从“泰克2011年春季创新论坛”上获悉,已发布两年的USB3.0在中国受到开发者热捧,并且泰克的高速串行专家及合作伙伴表示,随着不久之后Intel和AMD将其集成到主板(芯片组)中,USB3.0市场的爆发期在2012年也随之到来,因为主板集成USB3.0后必将极大推动Host产品的大量涌现,这样才能真正引爆USB3.0市场。