导读:近日,德州仪器(TI)宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。 除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外,TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP),使开发人员可设计更小的产品;这些微型封装尺寸使MSP430 MCU非常适合各种超低功耗应用,如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产以及消费类电子产品等。 TI微型封装MCU扩展产品系列的特性与优势: