一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管,晶体管间的间隔只有几十纳米,需要经过几百道不同工艺加工,而且全部都是基于精细化操作,制作上凝聚了全人类的智慧,是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现。 我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。如图所示: 从图中可以看出,前端设计包括需求分析、逻辑设计与综合,输出门级网表;后端设计对原有的逻辑、时钟、测试等进行优化,输出最终版图;投片生产是在特定电路布线方式与芯片工艺条件下将电路逻辑“画”到