手机设计得越来越小,然而功能也日益复杂,从而对所有元件的微型化和性能要求更高,当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感,不仅要求尺寸更小,还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷(LTCC)多层基材的工艺技术已达到该要求。