基础电子中的贴片电阻封装与功率的关系及识别

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密

导体的电阻与温度有关。纯金属的电阻随温度的升高电阻增大,温度升高1°C电阻值要增大千分之几。碳和绝缘体的电阻随温度的升高阻值减小。半导体电阻值与温度的关系很大,温度稍有增加电阻值减小很大。有的合金如康

贴片电阻0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512的功率耐压电流对应表

2. 贴片元器件速查速用(见表2) 表2 贴片元器件速查速用表

贴片电阻的命名产品代号 型号 电阻温度系数 阻 值 电阻值误差 包装方式 RC 片状电阻器 代号 型号 代号 T.C.R 表示方式 阻 值 代号 误差值 代号 包装方式 02 0402 K ≤±100

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更

导读:物联网是新兴产业,传感器是物联网的基础,智能传感器更是物联网最基础的产业,其技术水平同时也是影响物联网应用普及的关键因素。传感器的另一个发展方向就是微型化。 当资源、环境等成为经济发展的“掣

若不考虑变压器的损耗,则有

常用贴片电阻阻值与protel封装号对照表

1、什么是“压敏电阻”? “压敏电阻是中国大陆的名词,意思是"在一定电流电压范围内电阻值随电压而变",或者是说"电阻值对电压敏感"的阻器。相应的英文名称叫“V