在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。 高速设计的诞生 近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展,我们已成为高速设计的核心,需要考虑其复杂性和所有因素。 回顾 在过去30年,PCB设计发生了很大变化。 1987年,我们认为0.5微米是技术的终结者,但今天,22纳米工艺已变成了常态。如下图所示,1985年的边缘速率推进了设计复杂性的提升(通常为30纳秒),而如今边缘速率已变成1纳秒。