利用PCB散热的要领与IC封装策略

IC封装术语解析包含常用的IC封装基本原理及概念

protel封装贴片IC，画protel图形时可用，用处还可以

常见IC封装图片，几乎囊括了能看到的元件封装形式，每个都有图片，形象直观

各种IC封装大全,每个封装都配有实物图片,很难得

protel最常用的芯片封装形式，还有一些常见芯片封装代码。

导读: 集成电路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做了全面的回顾,以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处

最近涉及到了触摸IC的PCB设计,因为刚接触所以难以避免会遇到些许问题,以下是我在使用阿达电子ADPT005该型号的使用经验介绍。我相信各类触摸IC的PCB设计和特性大同小异,希望和大家分享。

电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度,对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流,多相系

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=70