PCB技术中的pcb电路设计中的常见问题

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数

5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如图: 5.28 电插印制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L的范围是50~330mm,H的范

5.43 在用贴片元件的PCB板上,为了提高贴片元件的贴装准确性,PCB板上必须设有校正标记(MARKS),且每一块板最少要两个标记,分别设于PCB的一组对角上,如下图: 5.44 一般标记的形状有:

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1、信号层(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层

高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。 干扰无处不在,

差分线对的工作原理是使接收到的信号等于两个互补并且彼此互为参考的信号之间的差值,因此可以极大地降低信号的电气噪声效应。而单端信号的工作原理是接收信号等于信号与电源或地之间的差值 ,因此信号或电源系统上

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启

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对于PCB设计过程中基板可能产生的问题,深圳捷多邦科技有限公司王总认为,主要存在的问题有,各种锡焊问题现象征兆,比如:冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受