在当今高度竞争的手机市场上,传统的堆叠无线电架构对多模多频带手机来说不再可行。它们的功能重复设计、更高的BOM成本和更大的PCB面积都将降低市场竞争力。为满足顾客要求,设计师需要一种新的、更有效的多模多频手机的前端设计方法。