每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测,电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振; 下面是导致晶振停振的几个要素:(查看晶振供应信息请点击:http://www.dzsc.com/product/infomation/947430/201336102819421.html ) 1,在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即石英晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振, 2,由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时